| 年度 | 開発装置名 | 開発主体 |
|---|
| 2016 | 針部材の交換が便利な手術糸注入装置 | 独自開発 |
| 2015 | 半導体パッケージ(チップ)用非接触Ink-Jet Marking System開発 | R&D |
| 2015 | 脚がある回転素子の整列供給装置 | 独自開発 |
| 2014 | 半導体パッケージリール包装装置 | 独自開発 |
| 2014 | ガイド一体型真空吸盤 | 独自開発 |
| 2012 | 半導体パッケージに対するVision Inspection、Test、Laser MarkingおよびPacking System開発 | R&D |
| 2012 | ターンテーブルシンギュレーション装置 | 独自開発 |
| 2012 | 半導体チップリード矯正装置 | 独自開発 |
| 2012 | 真空チャンバーソルダリング装置 | 独自開発 |
| 2012 | 交換が容易な弾性部材を具備した半導体パッケージ用機械式プレス装置 | 独自開発 |
| 2012 | 多数のパレット要素ローディング装置 | 独自開発 |
| 2011 | 局部チャンバーからなるコレクターユニットが備わったデフラッシュ集塵装置 | 独自開発 |
| 2010 | Header condenser自動組立装備開発 | 独自開発 |
| 2010 | 半導体パッケージのプレス資材移送装置 | 独自開発 |
| 2009 | キャリア基板分離モジュールおよびこれを有するストリップ基板供給装置 | 独自開発 |
| 2008 | Band sawing machine開発 | 独自開発 |
| 2007 | Raidator cap自動組立装備開発 | 独自開発 |
| 2007 | Water-jet guided laser micro processing machine開発 | 独自開発 |
| 2007 | 半導体テープ自動接着機 | R&D |
| 2007 | 患者移送装置 | 独自開発 |
| 2007 | トレー移送式半導体パッケージのマーキング方法およびシステム | 独自開発 |
| 2006 | Semi auto insert machine開発 | 独自開発 |
| 2006 | Encoder自動組立装備開発 | 独自開発 |
| 2004 | In-tray laser marking system開発 | R&D |
| 2003 | 半導体用ストリップのスロットパンチおよびこれを用いたスロットパンチングの方法 | 独自開発 |
| 1998 | リードフレーム用高速半導体プレス装備開発 | R&D |
