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HOME > 研究開発 > 新規事業および研究開発実績
新規事業および研究開発実績
  • 신규사업
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年度開発装置名開発主体
2016針部材の交換が便利な手術糸注入装置独自開発
2015半導体パッケージ(チップ)用非接触Ink-Jet Marking System開発R&D
2015脚がある回転素子の整列供給装置独自開発
2014半導体パッケージリール包装装置独自開発
2014ガイド一体型真空吸盤独自開発
2012半導体パッケージに対するVision Inspection、Test、Laser MarkingおよびPacking System開発R&D
2012ターンテーブルシンギュレーション装置独自開発
2012半導体チップリード矯正装置独自開発
2012真空チャンバーソルダリング装置独自開発
2012交換が容易な弾性部材を具備した半導体パッケージ用機械式プレス装置独自開発
2012多数のパレット要素ローディング装置独自開発
2011局部チャンバーからなるコレクターユニットが備わったデフラッシュ集塵装置独自開発
2010Header condenser自動組立装備開発独自開発
2010半導体パッケージのプレス資材移送装置独自開発
2009キャリア基板分離モジュールおよびこれを有するストリップ基板供給装置独自開発
2008Band sawing machine開発独自開発
2007Raidator cap自動組立装備開発独自開発
2007Water-jet guided laser micro processing machine開発独自開発
2007半導体テープ自動接着機R&D
2007患者移送装置独自開発
2007トレー移送式半導体パッケージのマーキング方法およびシステム独自開発
2006Semi auto insert machine開発独自開発
2006Encoder自動組立装備開発独自開発
2004In-tray laser marking system開発R&D
2003半導体用ストリップのスロットパンチおよびこれを用いたスロットパンチングの方法独自開発
1998リードフレーム用高速半導体プレス装備開発R&D
 
 
 
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    • 事業登録 : 130-81-61947
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