반도체 설계 공정 32나노 시대로

반도체 설계 공정 32나노 시대로 

반도체 설계 공정이 32나노 기반으로 빠르게 세대 교체가 이뤄질 전망이다. 

IBM이 주도하는 반도체 컨소시엄인 커먼 플랫폼·사진은 32나노 플랫폼에 집중 투자할 계획이라고 밝혔다. 커먼 플랫폼에는 IBM·삼성전자·차터드 세미컨덕터(싱가포르) 등이 참가하고 있다. 그동안 이들 업체는 반도체 설계와 제조 환경 공유를 목적으로 컨소시엄을 구성한 이후 90나노 모바일 칩을 생산했으며 64·45나노 공정을 개발 중이라고 설명해 왔다. 이번에 9개 업체로 구성된 컨소시엄에서 32나노에 집중할 뜻을 정식으로 표명하면서 반도체 플랫폼의 세대 교체가 더욱 탄력을 받을 것으로 보인다.

IBM은 세부 계획은 밝히지 않았지만 지금 투자 규모의 두 배 수준을 32나노 플랫폼 개발에 쏟아 붓기로 합의했다고 설명했다. IBM 측은 전반적인 실리콘 비즈니스는 건실하게 진행돼 왔다며 하지만 패키징 분야는 다소 뒤처진 게 사실이었으나 이번에 이를 만회할 수 있을 것이라고 말했다.

또 앞으로 3∼4년 안에 반도체 공정에서 열전달과 입출력(I/O) 분야의 큰 변화가 있으며 이를 대비하기 위해서도 대규모 투자가 필요한 상태라고 배경 설명했다.

컨소시엄은 초소형 폼 팩터(form factor) 패키지와 집적(stacking) 기술 확보에 집중키로 했다. 지난 6월 컨소시엄에 합류한 ST마이크로 필립 마거셔크 부사장은 2008년 말이면 45나노 공정 기술을 확보한다라며 이후 32나노 기술을 확보하는 데 컨소시엄 역할이 클 것이라고 말했다. 또 컨소시엄 형태로 공동 개발에 나서면서 투자비도 크게 절감할 것으로 내다봤다.

프리스케일 측은 새로운 팹(fab) 하나를 위해 30억∼60억달러를 투자해야 하며 이 때문에 200㎜에서 300㎜로 넘어가는 데 필요한 엄청난 재원을 감당하지 못해 어려움을 겪은 기업이 많다며 컨소시엄 형태의 공동 개발이 더욱 각광을 받을 것이라고 의미를 부여했다.